2026年初，电子元器件行业迎来一波强劲的涨价潮。全球多家细分板块公司相继发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多个领域。

这一轮涨价已覆盖被动元件、存储芯片、CPU、晶圆代工等几乎所有核心电子元器件品类。国巨、风华高科、村田、三星电机等龙头厂商纷纷上调产品价格，涨幅最高达30%。

01 涨价潮的双轮驱动：成本推动与需求拉动

本轮涨价潮由两大核心因素共同推动：上游金属原材料价格飙升和AI带动的需求爆发。

金银铜等关键金属原材料在2025年价格涨幅分别超过50%、150%和50%，且预计在2026年将维持高位运行。白银作为电极浆料的关键材料，价格一度突破74美元/盎司的45年新高。

在需求端，AI服务器、新能源汽车和高端工业应用成为三大核心拉动力。与以往消费电子需求主导的行业周期不同，此轮需求对被动元件的性能、可靠性要求极高，价格敏感度相对较低。

一台高性能AI服务器所需的MLCC数量可达3万颗，较一般服务器提升十几倍；高级智能驾驶级别的新能源汽车MLCC用量超过1万颗，部分甚至达到2万颗。

02 结构性涨价：行业呈现两极分化

本轮涨价呈现出鲜明的结构性特征。AI超高景气领域与消费电子、汽车电子等需求阶段性承压的领域形成鲜明对比。

存储芯片是涨价幅度最大的品类之一。TrendForce预计2026年第一季度传统DRAM合约价将上涨55%-60%，NAND Flash合约价将上涨33%-38%，这一缺货周期预计将持续至2027年上半年。

在被动元件领域，MLCC、电阻、电感、钽电容等核心品类集体提价。风华高科对电感磁珠类产品价格调升5-25%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。

晶圆代工环节同样面临涨价压力。中芯国际已在2025年12月对8英寸BCD工艺面向部分客户涨价约10%。AI服务器对电源管理芯片的需求大幅增加，占用了大量8英寸BCD工艺产能，导致成熟制程供应紧张。

03 产业链影响：上游受益与下游承压

涨价潮对电子元器件产业链不同环节带来差异化影响。

上游原材料厂商与元器件头部厂商受益明显。头部厂商既能通过涨价转嫁成本，又能借助高端领域的强劲需求增长扩大市场份额。以中低端市场为基本盘的中小型厂商则面临较大压力，利润空间被进一步压缩。

下游消费电子厂商不得不调整策略应对成本上升。手机和笔记本品牌纷纷采取结构性涨价与降配、与产业链共担成本等组合拳。

高端、中端产品的DRAM容量规格将分别向该市场的最低标准集中，升级速度明显放缓。

04 行业格局重构：国产替代加速与技术驱动转型

本轮涨价周期正在重塑行业竞争格局。国内电子元器件企业借势进入高端供应链，在材料配方、工艺精度与可靠性验证上持续突破。

在被动元件领域，三环集团车规级MLCC通过认证，在比亚迪、蔚来等车企供应链中占比大幅提升；风华高科超微型电容量产，打破了日韩企业的垄断。

行业竞争维度已从单纯的技术与成本，扩展至供应链韧性、生态完整性与政策适应性的综合较量。未来，中国电子元件行业将形成“IDM主导高端市场、Foundry覆盖中低端市场”的格局。

未来一年，电子元器件行业的涨价趋势仍将延续。存储芯片缺货周期可能持续至2027年上半年，CCL、BT载板等细分领域在2026年上半年有望迎来涨价高峰。

行业竞争格局也将深刻变革。国内有技术实力和供应链韧性的企业有望在高端市场实现突破，全球电子元器件市场格局将迎来新一轮洗牌。

对于行业参与者而言，能否快速获取前沿市场技术信息、精准对接生态合作伙伴、展示自身品牌核心价值，将是把握这一轮增长机遇的关键。