尽管今年的集成电路产业非常不错，但是对于晶圆代工龙头企业而已，华润微的财报数据似乎不愠不火！

近日，华润微发布2025年三季度报告。数据显示，公司前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99%；归母净利润5.26亿元，同比增长5.25%；经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30%。单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点。华润微表示，毛利率的改善主要得益于两方面：一是产能利用率持续处于高位，这是影响毛利率和成本最敏感的因素，也是毛利率提升的基本前提。二是产品结构的调整，公司通过将有限产能优先配置于高附加值产品，提升了整体产品组合的盈利水平。此次毛利率改善主要来自产品结构优化，而非直接调价。

一、华润微产能满载，扩产加速

当前，全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛，增长动能强劲，行业竞争亦随之加剧。在此背景下，华润微持续加码研发投入、推动重点项目高效落地，实现整体业绩稳健增长，充分彰显出强劲的经营韧性与抗周期能力。

作为国内功率半导体领军企业，华润微始终以持续的研发投入夯实创新根基，2021年至2024年研发投入占营业收入比例从7.71%攀升至11.53%，2025年前三季度，公司研发投入达8.51亿元，占同期营业收入的10.55%。在研发资源布局层面，公司同步推进人才储备与专利体系建设，为核心竞争力提升及业务可持续发展奠定坚实基础。

聚焦汽车芯片赛道，华润微紧抓汽车电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”机遇，以功率半导体国产化替代为抓手，依托七大工艺平台构建稳定制造体系，部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级。

目前，华润微公司累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品持续保持74颗；已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并通过“走进上汽集团”对接活动，就芯片适配需求、联合验证等达成多项合作意向。

在汽车芯片领域稳步推进的同时，华润微也围绕人工智能领域深度布局，以研发创新拓展多元增量空间。端侧AI应用聚焦消费电子（AI手机、AI PC）及汽车电子电动化、智能化转型需求，同时延伸至工业机器人、工业自动化等场景。云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，持续培育新的增长极。

据介绍，华润微重庆12英寸项目作为功率器件产品产能升级的关键载体，产品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、IGBT等高端功率产品，当前已进入高效运营阶段。该项目于今年8月提前一年半达成月产出3万片目标，9月实现连续满产，产能爬坡效率行业领先。华润微表示，公司重点推进的四大项目进展顺利，重庆 12 吋项目于第三季度实现投料与产出双达 3 万片，良率行业领先。

据透露，深圳 12 吋项目持续推进 90、55、40nm 等多技术节点产能建设，月产能已达 1 万片。先进功率封测基地项目产能利用率持续维持在 80%以上，优于去年同期。高端掩模项目聚焦 90nm 及以下高端节点，今明两年将逐步拓展至 55nm、40nm，一期产能累计 4500 片/月。

据悉，华润微公司12英寸产品性能优势在核心热点领域持续扩大，实现在汽车电子、AI服务器、低空经济无人机等领域批量交付。公司的功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113%。

今年很多芯片涨价，华润微也对部分 IGBT 产品实施了价格上调，主要基于两方面原因：

一是为应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。目前市场对此次价格调整接受度较高，此次调价本身释放出积极信号，表明在经历近两年的价格下行周期后，功率器件市场已进入企稳向好的新阶段。

对于如今半导体产业处在什么位置？华润微表示，目前行业整体处于筑底过程中的温和复苏阶段。尽管头部厂商产能利用率处于较高水平，但仍处于临界状态，尚未达对客户全面提价的程度，未来价格走势仍取决于需求端的进一步增长。

华润微的深圳 12 吋项目主要聚焦大客户开发，目前已与多家重点客户达成深度合作意向，项目涵盖 PMIC、显示驱动、存储驱动等关键品类，后续订单储备足以支撑产能爬坡节奏。

晶圆制造满载方面，华润微产能表现不错。公司6 吋、8 吋及重庆 12 吋均保持满载运行。封装测试方面，今年整体均保持在 80%以上，特别是三季度以来进一

步提升至 90%左右，同比显著优于去年同期水平。

二、三代半和先进封装、AI等技术布局

第三代半导体 SiC、GaN 等产品发展速度很快，是未来半导体产业巨大的增量市场。华润微公司第三代半导体保持高速增长，其中碳化硅产品方面，主驱及辅驱模块均已批量，产线基本满产，且在手订单充裕，8 吋产品已出样在客户端验证，主要面向工控大功率电源、数字服务器电源等领域。氮化镓产品方面，主要布局 6 吋 D-MODE 平台及 8 吋E-mode 平台。

未来，华润微公司也规划在现有产线达到既定产能利用率后，通过自建、并购或战略投资等方式适时扩充产能。从目前各厂区预留物理空间及公司现金流储备来看，已具备后续稳健扩产的资源条件。

先进封装技术是算力芯片发展的重要趋势。AI需求爆发持续驱动封装技术演进,对芯片封装提出更加严苛的要求。 传统封装由于自身局限难以满足算力芯片的算力增长需求，先进封装成为晶圆厂未来提高技术护城河的关键技术。

华润微表示，先进功率封测基地项目正通过技术突破持续强化公司核心竞争力。作为公司高端功率封装布局的关键载体，该项目定位为专注汽车电子、工控市场的功率半导体专用封测工厂，工艺覆盖全面、技术处于行业领先水平，规模位居国内前列，配备模块级、晶圆级、框架级、面板级等多条先进封装测试生产线。

从华润微的经营数据看，前三季度公司封装业务营业总收入同比增长25%，关键应用领域与主要客户销售额较去年同期均有较大幅度提升，优势平台Clip的生产效率也实现显著增长；与此同时，功率封测基地营业收入同比增长69%，其中模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85%，功率产品销售额更是创下历史新高，充分验证了封测业务的增长潜力与市场竞争力。

在掩模业务方面，公司同样取得积极进展。前三季度掩模业务销售额同比增长超36%，技术与产品开发稳步推进。目前，公司已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证，为后续40nm工艺验证积累了关键数据与经验。与此同时，华润微正加速导入目标客户，全力推进产品验证进程，持续推进客户结构优化，为掩模业务的长期发展夯实基础。

华润微公司在 BCD 工艺领域具备多项核心优势：

一是拥有深厚技术积累与长期工艺沉淀；

二是实现从 6 吋、8 吋到 12 吋 BCD 工艺的全方位布局，可满足客户多样化需求并支持产品升级；

三是具备从晶圆制造到封装测试的一站式服务能力，尤其在模拟芯片封装方面配套完整。因此，公司在技术广度、工艺平台完整性和服务。

华润微表示，站在重大项目落地见效的关键节点，公司将继续以技术创新为引擎，加速推进重庆12英寸产线、先进封测基地等重大项目建设与产能释放，深化功率半导体、智能传感器与智能控制等核心赛道布局。通过技术积淀与产能扩张的双轮驱动，持续锻造核心竞争力，为公司在高端市场突破、多元化场景拓展中注入强劲动能，助推企业迈向更高质量、更可持续的发展新阶段。

随着技术的不断进步和应用场景的深入拓展，AI正逐渐渗透到经济和社会的各个层面，成为推动创新和转型的关键力量。2025年以来，人工智能应用不断拓展，AI给芯片产业带来了巨大的增量。华润微非常重视AI市场，华润微表示，公司积极把握 AI 产业发展机遇，重点布局四大业务方向：

一、为 AI 服务器与数据中心提供高性能功率器件解决方案；

二、面向汽车智能化转型，布局智能驾驶与智能座舱相关产品；

三、推进 AI 在端侧应用的落地，涵盖 AI 手机、AI PC 及智能穿戴设备等领域；

四、积极拓展具身智能场景，包括工业机器人、人形机器人及自动化系统。